Медный круг 4 мм М1т ГОСТ 1535-2006 в Саратове

Наличие повышенных примесей в М3 (не менее 99.5% Cu) значительно снижает его электропроводность по сравнению с М1 (не менее 99.90% Cu). Примеси рассеивают электроны, увеличивая электрическое сопротивление, поэтому М3 менее пригоден для высокоточных электротехнических применений.

Медный круг М1Ф используется в криогенной технике при температурах до -180°C благодаря сохранению высокой пластичности, хорошей теплопроводности и отсутствию хладоломкости. Фосфордезоксидированная медь стабильна при низких температурах, что критично для элементов, работающих в сжиженных газах и сверхпроводящих системах.

При длительном воздействии высоких температур, близких к точке рекристаллизации (около 200°C и выше), медный круг М1М (мягкий) сохраняет свою пластичность, но может продолжать расти в зерне. Это незначительно снижает его прочность и твердость, но не приводит к охрупчиванию, если отсутствуют примеси или газы.

Круги М1М (мягкий) и М1Т (твердый) существенно отличаются при воздействии динамических нагрузок. М1М обладает высокой пластичностью и способен поглощать энергию удара, что снижает риск хрупкого разрушения. М1Т, будучи более прочным, менее пластичен и может быть более склонен к разрушению при высоких ударных нагрузках из-за наклепа.

Основное ограничение использования медного круга М3 для точных электротехнических целей — его пониженная электропроводность. Более высокое содержание примесей в М3 по сравнению с М1 или М1Е приводит к увеличению электрического сопротивления, что вызывает большие потери энергии и нагрев элементов.

Использование медного круга М1Е для электродов, работающих в вакууме, дает преимущества за счет его высокой электропроводности и низкого содержания примесей. Это минимизирует выделение газов при нагреве в вакууме, обеспечивает стабильность электрического контакта и снижает риск загрязнения вакуумной камеры.

Для улучшения коррозийной стойкости медного круга М1Е в агрессивных средах применимы методы обработки поверхности. Это такие методы, как гальваническое покрытие (например, никелем, оловом, серебром), химическое пассивирование, или нанесение органических защитных покрытий (лаков), которые создают барьер между медью и агрессивной средой.